名稱：CHY-HS測厚儀
品牌：三泉中石 SUMSPRING
介紹：
測厚儀CHY-HS適用于2mm范圍內(nèi)薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片、硬片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度準確測量，分辨率達0.1um，廣泛應(yīng)用于薄膜、鋁箔生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢機構(gòu)等單位。
測試原理：
測厚儀采用接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測厚儀測量頭自動降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測試出試樣的厚度值。
應(yīng)用范圍：
| 產(chǎn)品名稱 | 適用范圍 |
| 薄膜 | 用于薄膜、電池隔膜、電容薄膜材料等軟質(zhì)材料厚度測量 |
| 鋁箔 | 對金屬箔片等硬質(zhì)材料厚度測量 |
| 太陽能硅片 | 接觸式測試原理更有效的檢測出太陽能硅片上每個點的厚度值 |
| 紙張 | 通過調(diào)節(jié)測量頭可完整紙張規(guī)定的壓力和面積，完整各種紙張、紙板材料厚度測試 |
技術(shù)特征：
彩色大液晶顯示測試結(jié)果，及每次測量值、統(tǒng)計值
觸摸屏控制，無需借助計算機，主機即可獨立操作，可存儲、查詢測試結(jié)果，省去每次測試必須鏈接電腦的繁瑣
配備微型打印機，快速打印每次測量結(jié)果及統(tǒng)計大小值、平均值
儀器自動保存不少于500組測試結(jié)果，隨時查看并打印
標準量塊標定,方便用戶快速標定設(shè)備
配備專用自動進樣器，可一鍵實現(xiàn)全自動多點測量，人為誤差小
測試軟件提供測試結(jié)果圖形統(tǒng)計分析，準確直觀地將測試結(jié)果展示給用戶
配備標準RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸
系統(tǒng)程序具備ISP在線升級功能，可提供個性化服務(wù)
主要參數(shù)：
| 技術(shù)參數(shù) | |
| 測量范圍 | 0-2mm （其他量程可定制） |
| 分辨率 | 0.1um |
| 測量速度 | 10 次/分（可調(diào)） |
| 測量壓力 | 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張） |
| 接觸面積 | 50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種 |
| 進樣步矩 | 0 ～ 1300 mm(可調(diào)) |
| 進樣速度 | 0 ～ 120 mm/s(可調(diào)) |
| 外形尺寸 | 450mm×340mm×390mm |
| 重量 | 23kg |
| 環(huán)境要求 | |
| 環(huán)境溫度 | 15℃-50℃ |
| 試驗環(huán)境 | 無震動，無電磁干擾 |
| 相對濕度 | ≤80%，無凝露 |
| 工作電源 | 220V,50Hz |
標準：
GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、T APPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
配置：
標準配置：測厚儀主機、標準量塊、微型打印機
選用配置：測試軟件、通信電纜、配重砝碼、自動進樣器
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