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TPS 2500 S DUAL

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產(chǎn)品簡介

TPS2500SDUAL HotDiskTPS2500SDual是一個的質(zhì)量控制儀器

詳細介紹

TPS 2500 S DUAL

      Hot Disk TPS 2500 S Dual是一個的質(zhì)量控制儀器。通過測試一個樣品或設備的熱導率，即使是最小的結(jié)構(gòu)或成分偏差都可輕而易舉檢測出。TPS 2500S在原有的準確性和通用性基礎上還能執(zhí)行一些同步測試。每臺儀器都配備兩個探針位置，可將兩個儀器如同模塊組合一樣連接，因此可根據(jù)用戶的測試要求制定完整的測試系統(tǒng)。TPS 2500S Dual擁有在大型設備上同時測試多個位置點和多個樣品的能力，使得它非常適合生產(chǎn)線應用。另外，TPS 2500S Dual符合ISO 22007-2標準。
　
        現(xiàn)今TPS技術已應用于600多家實驗室，并且這種通過一個簡易的測試方法同時測熱導率，熱擴散系數(shù)和比熱的能力被高度認可。這項技術允許樣品幾何多樣性且樣品制備非常簡單。
　
       有選擇功能的軟件模式允許儀器用于某些特殊應用，比如測試薄膜，涂料或者粘合劑層（薄膜測試模塊Thin film），高導薄片或薄板（薄板測試模塊Slab）以及各項異性和分層結(jié)構(gòu)樣品（各項異性測試模塊Anisotropic）。一些重要的應用領域有電子行業(yè)，汽車行業(yè)，航空航天行業(yè)，核能以及化工行業(yè)。
　
      TPS 2500S Dual的測試分析軟件結(jié)合了自動測量功能。該軟件還包含了直接將輸出結(jié)果導入第三方軟件（MS Excel)用于附加的處理或統(tǒng)計分析。

      導熱系數(shù)：
      0.03 - 100 W/(mK) Standard isotropic模塊
      5-200W/(mk) Slab或者one-dimensional模塊
      熱擴散系數(shù)：
      0.02 -40 mm2/s Standard isotropic模塊
      2–100 mm2/s Slab或者one-dimensional模塊
      比熱：
      0.10-4.5MJ/m3K
      測試時間：
      2.5-2560秒
      重復性：
      2% （導熱系數(shù)）
      精度：
      優(yōu)于5% （導熱系數(shù)）
      溫度范圍：
      -100℃ 到300℃
      主機：
      室溫
      高溫爐：
      室溫到300℃
      循環(huán)器：
      35℃到200℃
      功率要求：
      調(diào)整到當前國家使用電壓
      最小樣品尺寸：
      3mm*8mm 圓形或立方用于塊狀測試
      0.1mm*12mm圓形或立方用于Slab測試
      10mm*5mm圓形或立方用于one-dimensional測試
      樣品尺寸：
      不限
      探頭類型：
      聚酰亞胺覆膜探頭7577 （半徑2.0mm），5465 （半徑3.2mm）和5501 （半徑6.4mm），
      纜線可選

      技術指標

導熱系數(shù)	0.05 - 1200 W/(mK)
熱擴散系數(shù)	0.1 -700 mm2/s?
比熱	到5MJ/m3K
測試時間	1-1280秒
重復性	優(yōu)于1%
精度	優(yōu)于5%
功率要求	調(diào)整到當前國家使用電壓
樣品尺寸	不限
符合標準ISO 22007-2

      主要特征：
      質(zhì)量控制：用TPS 2500S Dual快速獲得精準的，可重復的測試結(jié)果使得它非常適用于對原材料和設備的質(zhì)量控制。
      多樣探頭：TPS 2500S Dual可操作各種不同的Hot Disk探頭，適用不同材料和應用。每臺儀器攜帶兩個探頭，整個系統(tǒng)可根據(jù)客戶的測試需求與許多儀器結(jié)合使用。
      單面測試法：TPS技術可提供精準的單面測試法，探頭通過與樣品簡單接觸進行測試。這一特性使得儀器進行自動化測試非常簡便，比如運用在生產(chǎn)線上。
      提供所有的測試起點：TPS 2500S Dual系統(tǒng)包含一切開始測試的必要條件，包括安裝服務及培訓。
      具可供選擇的軟件模塊：除了標準模塊，客戶可根據(jù)不同模塊選擇軟件應用，比如薄板測試模塊，薄膜測試模塊，各項異性測試模塊，一維測試模塊，低密度高度絕緣樣品測試模塊及比熱容，結(jié)構(gòu)測試模塊都可選擇。