蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的無(wú)損紅外透視顯微技術(shù)，廣泛交付于半導(dǎo)體（Semiconductor）領(lǐng)域公司、平板顯示（FPD）公司、科研單位、高校及第三方實(shí)驗(yàn)室、企業(yè)，解決了該技術(shù)多年來(lái)被國(guó)外壟斷的窘境，為國(guó)內(nèi)外客戶創(chuàng)造了更高的效益。

詳細(xì)介紹

MIR800近紅外顯微鏡是MIR系列自動(dòng)化的集成產(chǎn)品，搭載自動(dòng)傳片機(jī)、四軸自動(dòng)紅外顯微鏡以及自動(dòng)測(cè)量分析軟件，實(shí)現(xiàn)此流程段無(wú)人化操作。該平臺(tái)可以配置各種專業(yè)光學(xué)和照明配件。

應(yīng)用范圍：

?晶圓/芯片級(jí)CD（關(guān)鍵尺寸）測(cè)量

?精密MEMS和3D元件檢測(cè)

?微電子封裝檢測(cè)

?疊加測(cè)量

?VCSEL孔徑自動(dòng)測(cè)量

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MIR800 搭載6寸傳片機(jī)系統(tǒng)

圖片僅供作外觀參考，以實(shí)際交付為準(zhǔn)

MIR800紅外顯微鏡——VECSEL芯片無(wú)損紅外透視顯微解決方案

第二代半導(dǎo)體（硅基）

20世紀(jì)90年代以來(lái)，隨著移動(dòng)通信的快速發(fā)展，以光纖通信和互聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的信息高速公路的興起，以砷化鎵、磷化銦為代表的第二代半導(dǎo)體材料開始涌現(xiàn)。

垂直腔面發(fā)射激光器(vertical cavity surface emitting laser)，VMK系列、MM系列近紅外2D、2.5D多年來(lái)服務(wù)于技術(shù)量產(chǎn)VECSEL芯片企業(yè)的研發(fā)、品檢、生產(chǎn)中，提供了高性價(jià)比的VECSEL全設(shè)計(jì)波段無(wú)損檢測(cè)解決方案。

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MIR系列紅外顯微鏡——VECSEL芯片無(wú)損紅外透視顯微解決方案

第二代半導(dǎo)體（硅基）

國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子代工廠，VCSEL無(wú)損穿透案例：

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國(guó)內(nèi)前三半導(dǎo)體電光器件、模塊及系統(tǒng)的研發(fā)，銷售和產(chǎn)業(yè)化公司，VCSEL無(wú)損穿透案例：

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垂直腔面發(fā)射激光器（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，簡(jiǎn)稱VCSEL，又譯垂直共振腔面射型激光）是一種半導(dǎo)體，其激光垂直于頂面射出，與一般用切開的獨(dú)立芯片制程，激光由邊緣射出的邊射型激光有所不同。常規(guī)的金相顯微鏡無(wú)法觀測(cè)VECSEL產(chǎn)品，以下為近紅外顯微鏡MIR100拍攝的圖片

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