產(chǎn)品展示
CMI511孔銅膜厚儀CMI511
【簡(jiǎn)單介紹】
【詳細(xì)說明】
孔銅膜厚儀CMI511是一款電池供電、堅(jiān)固耐用的手持式孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀,能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
孔銅膜厚儀CMI511
孔銅膜厚儀CMI511是一款電池供電、堅(jiān)固耐用的手持式孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀,能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
孔銅膜厚儀CMI511特點(diǎn):
操作簡(jiǎn)單
牛津儀器專業(yè)服務(wù)支持
精確,無需電解液
孔銅膜厚儀CMI511提示:
根據(jù)溫度自動(dòng)調(diào)整測(cè)量值,即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進(jìn)行即時(shí)檢測(cè)。出廠前校準(zhǔn),無需標(biāo)準(zhǔn)片。瞬時(shí)測(cè)量,無需對(duì)操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。儀器專用皮套帶有透明塑料窗口,從而在使用時(shí)不必將儀器從皮套中取出。
測(cè)量技術(shù):電渦流
最小孔徑:35 mils (899um)
可測(cè)厚度范圍:0.08一4.0 mils (2-102um)
鍵區(qū):10個(gè)數(shù)字鍵,16個(gè)功能鍵
顯示:1/2" (12.7 mm)高亮液晶顯示屏
數(shù)據(jù)讀取:以千分之一寸(英制)或微米
(公制)直接讀取
單位轉(zhuǎn)換:一鍵即可自動(dòng)轉(zhuǎn)換
分辨率:0.01 mils (.25um)
精確度:1 .01 mil (.25um)<1 mil
(25um) 1 5% >1 mil (25umm)
存儲(chǔ)量:2000條讀數(shù)
校準(zhǔn):連續(xù)自我校準(zhǔn)
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示:讀數(shù)條數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差、平均值、
CPK、高/低值
電池:9伏特干電池或可充電電池(含充電器)
9伏干電池持續(xù)50小時(shí);9伏充電電池持續(xù)l0小時(shí)
重量:9ozs. (255 g)(包括電池)
尺寸:(長)3 1/8" (79 mm)二(寬)1 3/16"
(30 mm)*(高)5 7/8" (149 mm)
相關(guān)測(cè)厚儀膜厚儀:
英國牛津儀器Oxford銅箔膜厚儀
CMI95M銅箔測(cè)厚儀廠家
檢測(cè)銅箔膜厚儀測(cè)厚儀CMI95M
在線檢測(cè)面銅厚度儀膜厚儀
面銅膜厚儀測(cè)厚儀
孔面銅膜厚儀CMI165
CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測(cè)厚儀
孔銅膜厚儀CMI511
牛津儀器孔銅測(cè)厚儀CMI511膜厚儀
專用檢測(cè)孔內(nèi)鍍銅膜厚儀
孔內(nèi)鍍銅測(cè)量?jī)x膜厚儀
孔內(nèi)鍍銅厚度測(cè)試儀膜厚儀
英國牛津儀器Oxford面銅膜厚儀CMI563
批發(fā)供應(yīng)便攜式面銅測(cè)厚儀CMI563
英國牛津CMI563面銅膜厚儀測(cè)厚儀
PCB行業(yè)專用線路板面銅膜厚儀測(cè)厚儀
線路板孔銅面銅膜厚儀測(cè)厚儀CMI760
CMI760孔銅面銅測(cè)厚儀膜厚儀
英國牛津儀器Oxford CMI200系列cmi243膜厚儀
專業(yè)金屬鍍層測(cè)厚儀膜厚儀CMI243
專業(yè)檢測(cè)緊固件螺絲螺釘螺帽螺栓膜厚儀測(cè)厚儀
Oxford 鍍層膜厚儀CMI233測(cè)厚儀
涂鍍層測(cè)厚儀CMI233超聲波測(cè)厚儀
手持式在線膜厚測(cè)量?jī)xCM233
Oxford 漆膜膜厚儀CMI250薄膜測(cè)厚儀
涂鍍層膜厚儀英國牛津測(cè)厚儀CMI250
方源儀器總代理膜厚儀CMI250測(cè)厚儀
中國代理商:深圳市方源儀器有限公司
地址:深圳市南山區(qū)登良路62號(hào)南園綜合樓5樓 地址:上海市閔行區(qū)申濱路1051弄140號(hào)1101室
電話: 電話:
: : fyyq@ : : fyyq@
孔銅膜厚儀CMI511
孔銅膜厚儀CMI511是一款電池供電、堅(jiān)固耐用的手持式孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀,能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。

孔銅膜厚儀CMI511特點(diǎn):
操作簡(jiǎn)單
牛津儀器專業(yè)服務(wù)支持
精確,無需電解液
孔銅膜厚儀CMI511提示:
根據(jù)溫度自動(dòng)調(diào)整測(cè)量值,即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進(jìn)行即時(shí)檢測(cè)。出廠前校準(zhǔn),無需標(biāo)準(zhǔn)片。瞬時(shí)測(cè)量,無需對(duì)操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。儀器專用皮套帶有透明塑料窗口,從而在使用時(shí)不必將儀器從皮套中取出。
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最小孔徑:35 mils (899um)
可測(cè)厚度范圍:0.08一4.0 mils (2-102um)
鍵區(qū):10個(gè)數(shù)字鍵,16個(gè)功能鍵
顯示:1/2" (12.7 mm)高亮液晶顯示屏
數(shù)據(jù)讀取:以千分之一寸(英制)或微米
(公制)直接讀取
單位轉(zhuǎn)換:一鍵即可自動(dòng)轉(zhuǎn)換
分辨率:0.01 mils (.25um)
精確度:1 .01 mil (.25um)<1 mil
(25um) 1 5% >1 mil (25umm)
存儲(chǔ)量:2000條讀數(shù)
校準(zhǔn):連續(xù)自我校準(zhǔn)
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CPK、高/低值
電池:9伏特干電池或可充電電池(含充電器)
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