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二手牛津CMI500孔銅厚度測厚儀

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公司名稱深圳市奔藍(lán)科技有限公司
品牌
型號CMI500孔
所在地深圳市
廠商性質(zhì)代理商
更新時間2018/4/5 11:16:47
訪問次數(shù)834

產(chǎn)品標(biāo)簽:

金鎳測厚儀 X射線測厚儀表面銅測厚儀孔內(nèi)銅測厚儀孔內(nèi)銅測厚儀

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奔藍(lán) 科技簡介

深圳市奔藍(lán)科技公司代理各國名廠符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的精密測試設(shè)備及PCB/PCBA原輔助材料：美國CalMetrics / UPA鍍層標(biāo)準(zhǔn)片、RoHS標(biāo)準(zhǔn)片，美國精密玻璃刻度菲林尺、美國milum英國牛津PCB孔/面銅測厚儀、儀器鍍層測厚儀、日本共立Kyouristu簡易水質(zhì)離子測定器及水質(zhì)分析儀、日本智索Chisso微生物菌測試片、韓國Micro Pioneer XRF-2000 X射線鍍層測厚儀、美國禾威WALCHEM自動加藥控制器、美國SCS離子污染測試儀、美國Kocour檢測儀及標(biāo)準(zhǔn)片、日本IWAKI 電磁計量泵、金相設(shè)備及耗材、UPA β射線測厚儀等.

奔藍(lán)科技是一家專業(yè)從事實驗室精密測試設(shè)備銷售、維護(hù)及企業(yè)信息管理系統(tǒng)開發(fā)的公司，總部位于改革開放前沿的深圳市。自公司成立以來，一直服務(wù)于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機(jī)構(gòu)、高校、質(zhì)量檢測中心、半導(dǎo)體、微電子、光電子、光通訊等領(lǐng)域。

由于公司始終堅持誠信經(jīng)營、按章納稅的經(jīng)營原則，憑借自身強(qiáng)大的技術(shù)后盾、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和良好的客戶服務(wù)信譽(yù)，在各生產(chǎn)廠家取得了信任與合作關(guān)系，同時建立并完善了我們的銷售網(wǎng)絡(luò)和售后服務(wù)體系。

我們以*的技術(shù)和經(jīng)營理念，將創(chuàng)新協(xié)作作為*發(fā)展的策略。以海納百川，和諧共贏的精神，期待能與您攜手并進(jìn)，共創(chuàng)美好明天！歡迎各界朋友蒞臨指導(dǎo)、參觀和業(yè)務(wù)洽談。

我們的經(jīng)營理念是:

1．我們以公平的價格提供Z高質(zhì)量的儀器。

2．為顧客提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和*的Z適合的設(shè)備。

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4．我們的目標(biāo)和戰(zhàn)略是與企業(yè)建立可持續(xù)的戰(zhàn)略合作伙伴。

深圳市奔藍(lán)科技有限公司 Shenzhen BenLion Technologies Co., Ltd.

5 傳真：0755-2307 6746劉先生13640948714 QQ1017646692

郵件：sales@benlion.com 網(wǎng)站：http://www.benlion.com

Msn：shiliang.hong@hotmail.com Skype：Shiliang.hong

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美國CalMetrics / UPA鍍層標(biāo)準(zhǔn)片、RoHS標(biāo)準(zhǔn)片，美國精密玻璃刻度菲林尺、美國milum英國牛津PCB孔/面銅測厚儀、儀器鍍層測厚儀、日本共立Kyouristu簡易水質(zhì)離子測定器及水質(zhì)分析儀、日本智索Chisso微生物菌測試片、韓國Micro Pioneer XRF-2000 X射線鍍層測厚儀、美國禾威WALCHEM自動加藥控制器、美國SCS離子污染測試儀、美國Kocour檢測儀及標(biāo)準(zhǔn)片、日本IWAKI 電磁計量泵、金相設(shè)備及耗材、UPA β射線測厚儀

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二手牛津CMI500孔銅厚度測厚儀產(chǎn)品信息

二手牛津CMI500孔銅厚度測厚儀華東區(qū)二手孔銅厚度測厚儀華南區(qū)二手孔銅厚度測厚儀

二手牛津CMI500孔銅測厚儀

CMI500式手持式孔內(nèi)鍍銅測厚儀，它能於蝕刻前、後測量孔內(nèi)鍍銅的厚度，*的設(shè)計使CMI500孔銅測厚儀能夠*勝任對雙層板及多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫鉛層對銅厚進(jìn)行測量。適用產(chǎn)業(yè):PCB印刷電路板及鍍銅代工廠*臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀-CMI500是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計使CMI500能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。-----------------------------------------------------CMI500系列*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。-----------------------------------------------------應(yīng)用測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度技術(shù)參數(shù)-----------------------------------------------------ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：可測試zui小孔直徑：35mils(899μm)測量厚度范圍：0.08–4.0mils(1–102μm)電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定準(zhǔn)確度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)精確度：1.2mil（30μm）時，達(dá)到1.0%（實驗室情況下）分辨率：0.01mils(0.1μm)我司為牛津儀器一級代理商，專業(yè)銷售：x-strata980、X-STRATA960、CMI900X鍍層測厚儀、CMI760線路面銅/孔銅厚測量儀/阻焊厚度測量儀、CMI500便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀、CMI165手持式面銅厚測量儀、、*OSP膜厚測試儀、二次元、三次元