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蘇州華拓檢測(cè)儀器有限公司
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產(chǎn)品型號(hào)
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更新時(shí)間：2023-12-27 12:53:53瀏覽次數(shù)：90次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 紡織服裝機(jī)械網(wǎng)ScopeX COAT基礎(chǔ)款分析儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
市場(chǎng)對(duì)通信設(shè)備、電子可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)的需求，以及汽車(chē)和其他行業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品的日益依賴，正推動(dòng)電子行業(yè)的快速發(fā)展。電鍍做為電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的不可短缺的環(huán)節(jié)，快速而精準(zhǔn)的進(jìn)行鍍層厚度分析是產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要方法。
ScopeX COAT基礎(chǔ)款分析儀可無(wú)損地測(cè)量各種鍍層的厚度和材料成分。具有測(cè)量誤差小、可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)，是控制和保證產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)儀器，被廣泛地應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。
產(chǎn)品特性
一鍵智能操作
“開(kāi)機(jī)啟動(dòng)—瞄準(zhǔn)測(cè)試—查看結(jié)果"，整個(gè)分析過(guò)程僅需數(shù)秒便可完成，操作簡(jiǎn)單，即使非技術(shù)人員也可輕松掌握。
輕松自定義
在測(cè)試基礎(chǔ)上，提供多種自定義設(shè)置，可以根據(jù)檢測(cè)需要變更測(cè)試條件，也可根據(jù)篩選需要變更閾值，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同材料、不同元素的個(gè)性化篩選。
多形式的數(shù)據(jù)輸出
可以以PDF格式或者Excel格式制作分析數(shù)據(jù)報(bào)告。使用Excel格式導(dǎo)出數(shù)據(jù)時(shí)，還可在表格中對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行詳細(xì)確認(rèn)和編輯。用戶還可自定義創(chuàng)建專(zhuān)業(yè)報(bào)告：包括公司標(biāo)志、公司地址、檢測(cè)結(jié)果、光譜譜圖及其他樣品信息(如產(chǎn)品描述、產(chǎn)地、批號(hào)等)。
完善的安全防護(hù)
在測(cè)量過(guò)程中，儀器左右兩側(cè)輻射指示燈自動(dòng)呼吸閃爍，內(nèi)置DoubleBeam? 技術(shù)自動(dòng)感知儀器前方有無(wú)樣品，提高射線的安全性和防護(hù)等級(jí)。
準(zhǔn)確可靠的定性定量方法
集成了浪聲前沿的Super-FP算法、校正曲線法等算法，使得儀器不僅測(cè)量速度更快，測(cè)量準(zhǔn)確性更高，測(cè)量一致性更強(qiáng)。
高品質(zhì)進(jìn)口探測(cè)器
儀器選用適合于多元素鍍層的分析進(jìn)口探測(cè)器，噪音小，可靈活地應(yīng)對(duì)未來(lái)鍍層結(jié)構(gòu)。
應(yīng)用領(lǐng)域
PCB電路板
PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，隨著工業(yè)和科技的迅猛發(fā)展，對(duì)PCB板的需求日益增加，對(duì)PCB板工藝也提出更高要求。
目前，市場(chǎng)上常見(jiàn)的PCB表面處理工藝有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳、浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等?？捎行?duì)PCB電路板等鍍層厚度的產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量管控，避免品質(zhì)問(wèn)題帶來(lái)的損失。
五金電鍍
五金電鍍行業(yè)中，可對(duì)其金屬鍍層的厚度和金屬鍍液的濃度和含量進(jìn)行有效地成分分析，滿足生產(chǎn)需要，確保生產(chǎn)過(guò)程和鍍層成品達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。
可精確檢測(cè)電鍍液成分及濃度，確保鍍層質(zhì)量，以及有效檢測(cè)由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量。
珠寶首飾
儀器在珠寶首飾行業(yè)應(yīng)用廣泛，主要用來(lái)檢測(cè)珠寶首飾的金屬含量和檢測(cè)鍍層首飾的鍍層厚度。
檢測(cè)機(jī)構(gòu)、科研實(shí)驗(yàn)室等
檢測(cè)機(jī)構(gòu)主要用來(lái)檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)標(biāo)，科研機(jī)構(gòu)用來(lái)做科學(xué)研究，比如鍍液配方中，鍍層厚度和產(chǎn)品性能之間的關(guān)系等。
主要規(guī)格
測(cè)定原理 | X射線熒光分析法 |
測(cè)定方法 | 能量色散型 |
測(cè)定范圍 | Mg(鎂)—U（鈾） |
樣品室尺寸 | 368*304*78mm |
樣品重量 | 2.5KG |
開(kāi)蓋方式 | 自動(dòng)控制 |
X射線發(fā)生部
X射線管 | 大功率側(cè)窗X射線管 |
電壓 | 上限50KV |
電流 | 上限1mA |
冷卻方式 | 空冷 |
準(zhǔn)直器 | 5mm，3mm，1mm，0.5mm |
檢測(cè)器
類(lèi)型 | BOOST型Si-pin探測(cè)器 |
制冷方式 | Peltier制冷 |
樣品室
測(cè)定環(huán)境 | 大氣，真空(選配)、氦氣(選配) |
樣品觀察 | 500萬(wàn)像素高清工業(yè)攝像頭 |
數(shù)據(jù)處理部
PC處理器(CPU) | i3-7100同等主頻或以上 |
內(nèi)存（RAM） | DDR4 4G內(nèi)存或以上 |
硬盤(pán)容量(ROM) | 1TB HDD或256GB SSD或以上 |
OS | Windows 10 |
環(huán)境設(shè)置
溫度條件 | 10°C~35°C |
相對(duì)濕度 | 40~70%(不結(jié)露) |
電源 | 220VAC |
額定功率 | 100W |
設(shè)置例
主機(jī)尺寸 | 570*402*400mm |
主機(jī)重量 | 47KG |
內(nèi)容及規(guī)格參數(shù)如有變更,恕不另行通知。
主體配置：
1.高壓電源。
2.大樣品測(cè)量腔。
3.高清晰攝像頭。
4.自動(dòng)切換型準(zhǔn)直器和濾光片。
5.計(jì)算機(jī)、激光打印機(jī)。
6.光譜分析軟件套裝
7.標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)：系統(tǒng)校正校準(zhǔn)樣片
8.儀器的其它配置：樣品杯 、測(cè)試薄膜、保險(xiǎn)絲。
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