詳細摘要: ?RA-880 可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層,露出基板上的引線框架。其圖形化的操作界面,可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面,定點,或者...
產(chǎn)品型號:所在地:上海市更新時間:2025-07-23 在線留言上海岑航科技發(fā)展有限公司
詳細摘要: ?RA-880 可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層,露出基板上的引線框架。其圖形化的操作界面,可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面,定點,或者...
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